混合信号SoC以高度集成的优势,将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。中微半导体电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC,不但可以简化设计,同时可以有效缩减BOM尺寸面积,较之传统芯片电路更小,功耗更低,可靠性更高,可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。
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CMS8H5101L数据手册 | V1.0.0 | 介绍CMS8H5101L芯片特性、性能指标、封装信息等 |
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CMS32M53xx_55xx数据手册 | V1.06 | 介绍CMS32M53xx_55xx芯片特性、性能指标、封装信息等 |
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CMS32M57xx数据手册 | V1.03 | 介绍CMS32M57xx芯片特性、性能指标、封装信息等 |
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CMS8H5101L参考手册 | V1.0.0 | 介绍CMS8H5101L各个模块、芯片寄存器、时钟、存储等信息 |
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CMS89F52x用户手册 | V1.3 | 介绍CMS89F52x各个模块功能、芯片寄存器、时钟等信息 |
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CMS32M53xx_55xx参考手册 | V1.0.0 | 介绍CMS32M53xx_55x芯片模块、芯片寄存器、时钟、存储等 |
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CMS32M53xx55xx IEC_60730用户手册 | V1.0.0 | 介绍CMS32M53xx55xx系列IEC_60730用户手册信息 |
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CMS89F52x用户手册 | V1.3 | 介绍CMS89F52x芯片特性、性能指标、模块功能、芯片寄存器、时钟等信息 |
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CMS8M1010_35xx数据手册 | V1.03 | 介绍了CMS8M1010_35xx芯片特性、性能指标、封装信息等 |
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CMS8M1010_35xx参考手册 | V1.00 | 介绍CMS8M1010_35xx芯片模块、芯片寄存器、时钟、存储等 |
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CMS32M53xx55xx_DemoCode | V1.0.0 | 包含CMS32M53XX_55XX模块的底层软件、样例程序等 |
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CMS32M57xx_DemoCode | V1.0.0 | 包含CMS32M57XX模块的底层软件、样例程序等 |
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