产品概述

产品选型

设计与开发

  • CSP系列

    中微半导体先进的CSP封装产品,体积小、散热性能好、电性连接寄生参数小。

    独有专利的平面芯片结构设计,满足了产品低内阻需求,优异的短路过流能力与雪崩过压能力,并提供更强的的机械压力耐受能力。

    12V系列产品内阻1.8mΩ-10mΩ,满足常见单节电池充电管理需求。严格的品质管理流程,贯穿从设计研发到生产检测全流程品质数据稽核。


    产品特性

    > 设计优势:专利的LDMOS结构设计

    > 工艺优势:芯片正面15um的Cu工艺

    > 制造优势:采用普通Psub衬底材料


  • 产品选型

    型号 封装形式 VDS (V) ID(25℃) (A) RDSON@VGS=10V Typ.(mΩ) RDSON@VGS=4.5V Typ.(mΩ) RDSON@VGS=3.8V Typ.(mΩ) VGSth(V) Polarity VGS (±V)
    CMS1D8B012CSPA CSP 12 16 - 1.8 2.2 0.6 N+N 8
    CMS2D1B012CSPA CSP 12 13.5 - 2.1 2.5 0.6 N+N 8
    CMS4D5B012CSPA CSP 12 9 - 4.5 5 0.6 N+N 8
    CMS5D5B012CSPA CSP 12 8 - 5.5 7 0.6 N+N 8
    CMS5D5B012CSPB CSP 12 8 - 5.5 7 0.6 N+N 8
    CMS014B012CSPA CSP 12 3 - 10 11.5 0.6 N+N 8

  • 设计与开发

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