中微半导-CSP系列

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产品概述

产品选型

CSP系列

中微半导体先进的CSP封装产品，体积小、散热性能好、电性连接寄生参数小。

独有专利的平面芯片结构设计，满足了产品低内阻需求，优异的短路过流能力与雪崩过压能力，并提供更强的的机械压力耐受能力。
12V系列产品内阻1.8mΩ-10mΩ，满足常见单节电池充电管理需求。严格的品质管理流程，贯穿从设计研发到生产检测全流程品质数据稽核。

产品特性

> 设计优势：专利的LDMOS结构设计
> 工艺优势：芯片正面15um的Cu工艺
> 制造优势：采用普通Psub衬底材料

产品选型

	型号	封装形式	VDS (V)	ID(25℃) (A)	RDSON@VGS=10V Typ.(mΩ)	RDSON@VGS=4.5V Typ.(mΩ)	RDSON@VGS=3.8V Typ.(mΩ)	VGSth(V)	Polarity	VGS (±V)

	CMS1D8B012CSPA	CSP	12	16	-	1.8	2.2	0.6	N+N	8
	CMS2D1B012CSPA	CSP	12	13.5	-	2.1	2.5	0.6	N+N	8
	CMS4D5B012CSPA	CSP	12	9	-	4.5	5	0.6	N+N	8
	CMS5D5B012CSPA	CSP	12	8	-	5.5	7	0.6	N+N	8
	CMS5D5B012CSPB	CSP	12	8	-	5.5	7	0.6	N+N	8
	CMS014B012CSPA	CSP	12	3	-	10	11.5	0.6	N+N	8

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