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数字后端工程师(27届校招)
2026-08-05
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1. 负责MCU芯片的数字后端实现,包括Floorplan、Placement、Routing、时序优化等流程。

2.执行物理验证(DRC、LVS),确保后端设计符合工艺规则和逻辑设计要求。

3. 协同前端工程师进行时序收敛,优化芯片面积、功耗和性能,平衡设计指标。

4.编写后端设计相关文档,参与芯片流片后的问题分析与改进。

媒体联系
邮箱:Pr@mcu.com.cn
联系人:韩女士

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