1. 依据模拟 / 数字设计方案，完成芯片版图布局布线、版图绘制。

2. 执行 DRC、LVS、ERC 检查，修复版图违规问题。

3. 配合设计工程师完成版图约束、寄生参数提取。

4. 整理版图相关文档，跟进流片相关交付。

1. 本科及以上，微电子、电子信息相关专业。

2. 熟悉半导体器件、工艺基础，了解版图基本规则。

3. 会使用 Cadence 版图工具，有版图实操项目优先。

4. 细心严谨，有较强执行力，具备良好团队沟通能力。

5. 学习意愿强，能沉下心深耕版图方向。

1. 配合销售对接客户，提供 MCU 芯片选型、方案技术支持，推进项目导入。

2. 协助客户开展软硬件调试，定位应用问题，输出解决方案。

3. 收集客户需求与产品问题，同步反馈给研发、产品团队。

4. 编写应用案例、技术笔记，参与技术宣讲和客户培训。

5. 按需出差，跟进重点客户项目落地。

1. 本科及以上，电子信息、自动化、微电子等工科相关专业。

2. 掌握模电数电基础，了解嵌入式 C 语言，会使用示波器等测试仪器。

3. 沟通表达良好，具备较强问题排查和动手能力。

4. 能接受出差，抗压能力强。

5. 热爱技术，学习主动，有项目实践经验优先。

1. 协助芯片研发项目计划编制，跟进各节点进度，同步项目风险。

2. 组织项目例会，整理会议纪要，跟踪待办事项闭环。

3. 统筹项目文档、物料、流片资源等信息归集与管理。

4. 对接研发、市场、供应链，同步信息，推动跨团队协同。

5. 完成项目数据统计、复盘材料整理，支撑项目持续优化。

1. 本科及以上，微电子、电子信息、工科类相关专业。

2. 逻辑清晰，具备良好的信息梳理、计划统筹能力。

3. 沟通表达顺畅，善于对接多方，推进事项落地。

4. 细心负责，执行力强，有项目类竞赛 / 实习经历优先。

5. 学习主动性强，愿意了解芯片研发流程。

1. 参与 MCU 数字模块的 RTL 代码编写、模块设计与方案评审。

2. 完成模块仿真、波形调试，配合验证工程师定位设计问题。

3. 撰写设计规格、设计文档，跟进后端交付，配合时序收敛。

4. 跟进芯片流片前后问题，协同团队完成模块迭代优化。

1. 本科及以上，微电子、电子信息等相关专业。

2. 掌握 Verilog HDL，理解时序、流水线、FIFO 等基础数字电路。

3. 熟悉仿真工具，具备数字电路项目实践经验优先。

4. 逻辑思维强，具备良好文档编写能力与团队协作意识。

5. 学习主动性强，愿意深耕芯片数字设计方向。

1. 参与 MCU 芯片布局规划、电源规划、时钟树综合、布线等后端流程。

2. 完成时序分析、物理验证，修复 DRC、LVS、时序违规问题。

3. 配合前端、验证团队，完成时序收敛与功耗优化。

4. 编写后端设计文档，输出 GDS 等流片交付文件。

5. 跟进回片相关问题，协同团队复盘优化。

1. 本科及以上，微电子、电子信息等相关专业。

2. 了解数字 IC 后端基本流程，熟悉时序、物理验证基础概念。

3. 有 ICC/Innovus 等 EDA 工具实操项目经验优先。

4. 细心耐心，具备较好逻辑分析能力和文档能力。

5. 学习主动性强，愿意长期深耕数字后端方向。

1. 参与 MCU 内部模拟模块（LDO、OPA、ADC 等）的方案设计与电路实现。

2. 使用 EDA 工具完成电路仿真、参数调试、性能优化。

3. 撰写设计文档，参与评审，配合版图工程师完成布局约束。

4. 跟进流片测试，定位、分析芯片回片问题并迭代优化。

1. 硕士优先，微电子、电子信息等相关专业。

2. 扎实模电基础，熟悉运放、电源、ADC 等常用模拟电路原理。

3. 会使用 Cadence 等仿真工具，有模拟 IC 项目经验优先。

4. 具备良好问题分析能力，严谨细致，善于团队沟通协作。

5. 愿意长期深耕模拟 IC 设计方向，学习能力强。

1. 负责 MCU 芯片售前技术支持，为客户选型、方案评估、原理图及 PCB 设计提供指导，推进项目 Design‑in。

2. 承接客户软硬件调试问题，定位应用故障，输出解决方案，保障项目顺利量产。

3. 收集客户需求、竞品信息，同步反馈给产品与研发团队，支撑产品迭代优化。

4. 编写应用笔记、参考方案等技术文档，配合销售、市场完成技术推广。

1. 本科及以上，微电子、电子信息、自动化等相关专业，扎实数电、模电基础。

2. 熟悉 MCU 嵌入式开发，掌握 C 语言，能使用示波器等仪器开展硬件调试。

3. 具备良好技术沟通能力，可对接客户研发，能接受短期出差。

4. 逻辑清晰，问题排查能力强，有嵌入式方案经验优先。