1.负责MCU芯片中模拟及混合信号IP的版图设计，主要包括：ADC/DAC、PLL、LDO、OSC、Comparator、Bandgap、IO及ESD保护电路等。

2.与模拟电路设计工程师紧密合作，根据电路设计规格（SPEC）评估版图面积、布局布线可行性，优化寄生参数与匹配特性。

3.负责芯片级的ESD防护结构设计、Latch-up预防、天线效应（Antenna）检查及IR-Drop/EM分析，确保流片成功率。

4.独立完成版图的DRC（设计规则检查）、LVS（版图与电路图一致性检查）、ERC（电气规则检查）、Latch-up及天线效应检查，并修改违规条目至Clean。

5.定制化IP：针对MCU低功耗或高精度要求，进行特定的匹配布局（如中心对称、共质心匹配、Dummy填充）及噪声隔离设计（深阱、Guard ring）。

6.Tapeout支持：负责产生GDSII数据，协助完成Foundry的IP merge及最终数据签核。

1.微电子、集成电路、电子工程等相关专业，2027届本科及以上学历。

2.熟练使用主流EDA版图工具，如 Cadence Virtuoso（XL/XL/Assembler）、Mentor Calibre（用于DRC/LVS/ANT等验证）或Synopsys ICV。

3.工艺知识：熟悉CMOS工艺制程（如180nm、110nm、55nm、40nm等），了解BCD或eFlash（嵌入式闪存）工艺者优先。

4.具有成功流片经验优先

5.深刻理解差分对、电流镜、高精度电阻/电容匹配的布局技巧。

6.了解或能使用Skill、Python、Shell语言进行版图验证自动化或参数化单元（Pcell）开发者优先。

1、负责MCU/SOC或数字IP的电路设计与验证和项目交付；

2、负责制订模块规格书，编写RTL代码，提供设计报告和验证支持；

3、负责模块综合及时序分析；

4、负责芯片模块功能调试和应用支持

1、2027届本科及以上学历，微电子，通信，电子信息专业，硕士优先；

2、熟悉C语言及一种或多种汇编语言、脚本语言、硬件描述语言；

3、熟悉嵌入式软件与硬件相关应用；

4、熟悉IC设计流程及相关EDA工具；

5、有多模块设计经验，具有很好的模块设计能力及文档撰写能力；

6、熟悉MCU/SOC系统架构，对时钟、复位和接口设计有较深的理解；

7、熟悉AXI、AHB、APB等总线协议，具有IP集成和系统集成／验证经验；

8、具有良好的学习能力、沟通协调能力以及团队合作意识；

1. 负责MCU芯片的数字后端实现，包括Floorplan、Placement、Routing、时序优化等流程。

2.执行物理验证（DRC、LVS），确保后端设计符合工艺规则和逻辑设计要求。

3. 协同前端工程师进行时序收敛，优化芯片面积、功耗和性能，平衡设计指标。

4.编写后端设计相关文档，参与芯片流片后的问题分析与改进。

1.微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，2027届本科及以上学历。

2.熟练掌握行业主流EDA工具，包括但不限于（布局布线工具、时序分析工具、物理验证工具、形式验证工具、功耗分析工具）

3.具备以下核心技能：

①掌握 数字后端设计全流程，理解每个阶段的目标和输出。

②能够独立进行 时序收敛（Timing Closure），理解建立时间/保持时间的基本修复方法。

③理解 时钟树综合的基本原理和方法，能构建一个质量合格的时钟树。

④理解 电源网络概念，能进行基本的IR Drop分析。

⑤能够处理 基本的信号完整性问题（如串扰修复）。

⑥熟悉 基本的设计交换格式，如LEF, DEF, SDC, SPEF等。

1.负责MCU芯片中模拟模块（如ADC、DAC、PLL、LDO等）的设计、仿真与验证。

2. 参与模拟电路的架构选型、器件选型，完成电路原理图设计、SPICE仿真及性能优化。

3.协同版图设计工程师进行版图规划与评审，确保模拟电路性能达标，参与流片后的测试与验证工作。

4.跟踪行业模拟IC技术发展趋势，推动模拟模块设计技术的迭代升级。

1.2027届本科及以上学历，微电子科学与工程、电子工程、自动化、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、软件工程等相关专业；

2.掌握扎实的专业基础知识,有芯片设计、仿真、测试相关项目经验或实习经历者优先；

3.具备较强的学习能力、逻辑思维能力和问题解决能力；

4.工作积极主动，有责任心和团队协作精神；能承受一定的工作压力，适应岗位工作需求。

1.为客户提供现场技术支持，协助客户解决产品在研发、试产及量产阶段遇到的芯片应用问题，包括硬件调试、故障分析等。

2.协助销售团队进行产品推广，参与技术研讨会、客户拜访等活动，提供专业的技术讲解和方案演示。

3. 整理典型应用案例、技术问题解决方案，形成技术文档并共享至内部团队，提升整体技术支持能力。

4.反馈客户在产品应用中的需求与建议，协同研发部门优化产品性能，提升客户满意度。 

1. 2027届本科或以上学历，电子、半导体、微电子等理工科相关专业；

2. 会使用RISC、8051、ARM等，具备一定的C和汇编语言编程经验；

3. 熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构；

4. 掌握模拟、数字电路理论，具有良好的电路分析能力；

5. 人品正直，有较强的表达和沟通能力和抗压能力，具有良好的合作精神和团队协作能力。