8月17日,全球电子技术领域领先媒体集团ASPENCORE主办的“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在南京隆重举办,中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)凭借卓越的设计能力和行业成就再度上榜,荣获“2022中国IC设计成就奖之中国优秀IC设计团队”重磅大奖。
中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一,2022年为行业评选的第20年,一路伴随和见证产业的成长与发展,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会!中国IC设计成就奖项,旨在表彰优秀企业为IC产业持续发展做出的贡献,此次获评“中国优秀IC设计团队”,是行业以及各位评委对中微半导强大研发实力的认可,也是对中微半导实现核心技术突破、推动国产芯片自立自强的充分肯定。
自组建以来,中微半导设计团队专注于拓展自主设计能力,以核心技术创新引领国产MCU技术发展趋势,近3年来陆续推出几十款优质芯片,以丰富的成功实践积累了良好市场口碑,2022年8月5日,成功在上海证券交易所科创板挂牌上市(688380.SH)。
中微半导始终坚持国家芯片自制率提升政策,以稳扎稳打的战略布局,坚定推动汽车电子、工业控制等领域技术创新。2022年上半年在汽车电子领域,中微半导已启动功能安全标准ISO 26262认证委托,同时发布新一代车规级MCU BAT32A2系列,该产品经过了严苛的可靠性测试,符合AEC-Q100 Grade1车规标准,标志着公司在车规级32位MCU产品领域的重大突破。
此外,公司在功率器件领域,不断加大自研投入,保持技术持续精进,SGT MOS、IGBT和CSP MOS已初步系列化并量产出货。其中CSP MOS产品基于自主研发的独有专利工艺,综合性能远超传统TrenchVDMOS,已突破8英寸线产能限制,转至12英寸线上生产,实现材料、设备全国产自主可控。
中微半导致力为产业转型、繁荣经济做出卓越贡献,本次获评“中国优秀IC设计团队”奖项,将激励中微半导以此为新起点,紧跟前沿技术趋势,持续提升芯片设计公司前、后端设计及品质管理在内的价值能力,聚焦细分领域技术创新,以卓越的芯片设计能力让行业更简单,让客户更放心。