直击现场!2019中微半导体冬季新品推介华南交流会圆满举办
2019-12-16
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12月10日、12日,以“智变于芯 • 领创未来“为主题的2019中微半导体冬季新品推介华南交流会分别在顺德、深圳顺利举行。作为混合信号SoC领域的年度科技盛会,两站交流会吸引了来自学界教授、知名企业家、创企先锋、权威媒体等六百余名重量级嘉宾参加。中微半导体向与会嘉宾及客户分享了下半年度最新推出的家电、消费类、无线、物联网、电机及高精度测量等新品及解决方案,并对国产替代进行了全新定义。

 

 会上,深圳市中微半导体有限公司总经理周彦先生首先致辞,感谢大家长久以来对中微的支持和信任。周总表示,华南站交流会首先是感恩会,其次是成长汇报会,最后才是产品发布、产品分享会。秉承“小芯片大责任”的初心,十八年来,中微半导体从简单的ASIC和MCU设计,到如今细分垂直市场SoC整体方案提供,产品资源、技术储备和综合服务能力已有飞速提升。

 


自2018年起,中微半导体即致力推动三个方面价值创造: 


•  致力于国产替代

•  芯片定制化服务

•  高度集成降低整体BOM成本


 



 

全新定义  从“敢用国产芯片”到“想用国产芯片”

 
随着中美贸易冲突加剧,芯片制造倍受关注,国产替代势在必行。优秀的国产替代必须建立在自主研发、品质稳定、规模量产、安全可靠、交付灵活及服务配套等基础上。
 
 


 

中微半导体作为囯内芯片设计先驱,坚持全力以赴做好产品、做全产品、做出更具竞争力的产品。一方面积极丰富产品系列,加大技术储备,从品质和性能层面追平欧美一流企业产品,解决进口替代。另一方面,中微在近2年时间内相继引入国际化的核心团队成员,完善公司组织架构,并在国内更多城市布局服务网点,提供有力的支撑配套服务,让大家从“敢用国产芯片”到“想用国产芯片”。 

 



 

重磅发布  中微五大新品齐亮相

中微半导体的技术专家们现场展示了2019年下半年度的最新研发成果,新品系列聚焦于家电、消费、物联网、测量及电机等领域,包括:


1、超低功耗BAT新品BAT32G135
      •  内置 64KB Flash ,主频可到 64MHz
      •   48个管脚可支持大部分功能的任意配置
      •  超低功耗及丰富的模拟功能
      •  升级了 SPI通信速度
      •  可兼容主流型号的48脚产品
2、8051产品CMS80F系列
      •  多种应用,一颗搞定
      •  满足主流公司对内核要求
      •  空间大,适合更复杂方案的开发
      •  主频高,通讯速度快
      •  集成度高,功能丰富,应用面更广 
3、触摸产品全面升级:双模触摸,自由选择 


模式 I :内建电容
      •  省去外接电容,降低成本
      •  高抗扰,易过CS动态10V
      •  对外辐射小,易过EMI认证
      •  高灵敏度,适合隔空
      •  抗射频干扰更好,满足烟机等更多应用


模式II :外接电容
      •  满足对CS动态要求更高的应用场合
      •  对外接电容的要求大幅降低
      •  布板更简单
4、RISC CMS79F系列:方案公司优选 
      •  运行速度更快,8MHz~16MHz
      •  12Bit ADC,所有端口可作ADC检测口,可选2.0V/2.4V/VDD作参考源
      •  增加LVD模块,8级LVD电压可配置,检测低电压快速精准
      •  增加两路UART
      •  恒流LED电流更大,120mA~150mA 
5、电机CMS32M5532/33系列 
      •  内核 ARM Cortex M0,最高主频64MHz,32 K Flash,8KRAM
      •  内置32位硬件乘法器、除法器
      •  内置Gate Driver,支持6N驱动输出
      •  支持多种电机控制方式,BLDC方波(120°、150°)、SVPWM/SPWM、FOC
      •  支持HALL、BEMF检测
      •  符合IEC 60730标准
      •  支持BOOT功能、硬件CRC校验、程序自烧录功能,支持在线仿真
      •  工作电压范围:
           4.5V~45V(CMS32M5532) 
           4.5V~90V(CMS32M5533)


 

 

 

 

 


中微半导体副总经理兼技术总监苗小雨先生表示,这些领域的重大投资和技术创新,将为中微的多元化发展奠定基石,未来中微将持续研发不断推出新型产品来面对同质化竞争,提升8位/32位高可靠性MCU及模拟/无线/驱动/电源/算法的整合能力。


完整布局  聚焦多领域核心业务 


除了发布MCU、方案及工具等硬件产品,此次新品交流会现场,中微半导体副总经理兼销售总监柳泽宇先生同时介绍了中微半导体未来在产品架构完善、研发设计能力提升,营销模式升级等方面的清晰布局。

 

 

 


•  立足十八年MCU设计和市场服务经验,以丰富的芯片制造工艺拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,为客户提供集成度更高、更具竞争力的高性能模拟信号、无线射频、外围电子元器件集成和无刷电机核心算法等软硬件一体化服务。

 •  坚持高科技、高品质的技术发展战略,以成都研发中心全面打造为牵引,确保核心技术过硬,促进自身技术升级的同时,为客户提供更多的应用与服务,增强中微半导体在行业的综合实力排名。

•  升级营销模式,完善和优化专业化分销体系和管理流程,做好服务、做好平台,提升中微的品牌知名度,扩大区域及行业的覆盖率,积极开拓海内外市场。



中微半导体副总经理兼销售总监柳泽宇先生最后总结,技术创新与客户需求的融合才能体现新品发布的巨大价值,中微会持续注重自身的技术沉淀和技术创新,为家用电器、消费电子、无线通信、安防、工业控制、健康医疗、电机及电源等行业的智能升级,努力提供从硬件到软件,再到生态建设的全方位支持,以重构客户研发成本、效率和体验。

自2002年成功量产第一颗芯片以来,中微半导体已经先后完成百余款MCU产品的设计及推广,目前已批量供货基于8位RISC及8051、32位ARM Cortex内核的MCU,截至2019年中,中微芯片累计出货量已超过60亿颗。


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电话:+86 (755) 8671 5143
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