8月20日，由中国集成电路设计创新联盟主办的第六集集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京召开。会议期间“2026强芯榜单”正式发布，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）自主研发的32位车规级MCU BAT32A459，凭借卓越的技术创新性与市场应用突破，荣获“2026强芯TOP100——创新突破奖”。

“2026中国强芯评选”由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）等单位联合主办。“创新突破奖”旨在表彰在芯片技术或应用方面取得重大突破的产品，要求产品必须已量产上市并经过市场验证。此次获奖，标志着业界对中微半导BAT32A459在技术攻坚与车载电控国产化落地方面的高度认可。

车规级BAT32A459系列，是中微半导面向汽车电子领域倾力打造的重磅产品。芯片基于Arm Cortex®-M4F内核，主频高达80MHz，在保证强劲性能的同时，严格遵循AEC-Q100 Grade1可靠性标准及ISO 26262 ASIL-B功能安全规范，从芯片底层架构到系统级安全机制均达行业领先水平。

在应用场景上，BAT32A459系列重点面向车身域控制器、BCM车身控制器、车门控制器、座椅控制器、车灯调光驱动、车载HVAC暖通空调、新能源小三电（OBC、DC/DC、PDU）等燃油车与新能源车分布式车身控制全场景，能够满足整车厂与Tier1对高可靠性、高安全性、高集成度的多元需求。

中微半导BAT32A459此次荣获“2026强芯TOP100——创新突破奖”，充分彰显了公司在车规级芯片领域的技术积累与创新实力。未来，中微半导将持续深耕汽车电子芯片赛道，以更多高性能、高可靠的车规级产品，助力中国智能汽车产业高质量发展。