中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）基于热敏打印机结构精简、打印速度快、维护成本低的优势，正式向市场推出基于CMS32F103芯片的热敏打印机方案，紧跟消费产品便携打印与工业票据设备升级趋势。

中微半导热敏打印机方案主控为CMS32F103，Arm Cortex®-M4内核，主频高达96MHz，内置128KB Flash、20KB SRAM，工作温度-40℃~105℃，拥有丰富外设与宽温宽压特性，在高效完成打印时序驱动、点阵数据处理、电机控制与通信交互的同时做到小巧便携，凭借稳定的运行性能与灵活的外设拓展能力，有效降低整机开发难度，减少BOM器件，为各打印终端提供国产化主控选择。

方案亮点

> 支持Windows文档中英文文本打印

> 内置Logo图片打印

> 可外置大容量字库

> 支持中英文混合排版

> 支持连续打印任务

> 过温、缺纸检测与蜂鸣告警

> 体积小巧，便携打印

方案参数

工作电压：9V~12V

字库存储：64Mbit SPI Flash

点阵宽度：384点，每点行48字节

中文字模：24×24点，支持接受双字节GBK编码

通信接口：USB全速Device、RS232通信接口

保护功能：65℃过温保护、缺纸保护、蜂鸣告警

内置全速USB Device，采用USB Printer Class

方案详解

核心芯片CMS32F103

Arm Cortex®-M4内核，主频高达96MHz

128KB Flash、20KB SRAM

工作电压：2.0V~5.5V

工作温度：-40℃~105℃

内置USB 2.0全速Device接口

3×USART、2×SPI、2×IIC

2×12bit ADC，最多支持10个外部通道

1个高级控制定时器、3个通用定时器

7通道DMA，最多37个GPIO

封装：LQFP48

核心芯片CMS25Q64AH

64Mbit存储空间

最高可达480Mhz读取速率

最高支持4通道SPI

工作温度：-40~85℃

DeepPowerDown模式功耗仅2μA

OTP资源丰富

支持连续suspend/Resume

封装：SOP8 208mil

- 方案框图

- 开发套件

中微半导热敏打印机方案面向客户提供样品、开发套件、完整技术文档、软件开发工具包（SDK）及本地化技术支持服务，助力项目快速落地量产。

更多信息查询，可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商。