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中国已经具备了国产3nm芯片的设计能力，但尚不具备大规模量产能力。我们已经在从7nm向5nm、3nm攀登的路上，设计能力领先于制造能力。芯片的主要材料是建立在材料学基础之上的。每一种材料的纯度、质量都直接决定了芯片的性能、良率和先进性。目前，中国在硅片、特气、靶材等领域已取得不错进展，但在高端光刻胶等领域仍在努力突破。
如果您关注芯片设计或正在选型，建议立即查阅中微 半导体官网www.mcu.com.cn官方数据手册以确认是否符合您的项目需求。
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